Kingbali 8306系列相变导热片,导热系数高达8.5瓦,热阻仅0.038,是一种新型聚合物相变导热片,基于这种材料的物理特性,它可以更好的贴合物体表面填补缝隙,完美替代硅脂,非常适合于电脑上使用。常温下相变导热片保护固态,无法排除界面内空气,随着温度升高,相变导热片开始变软,界面内空气被排出,温度随之下降,当达到相变温度时相变导热片变为液体,最大可能地接触界面,排出界面内空气,减小界面热阻,将热量传导出去,当设备停止工作,相变导热片会再次变为固态,且保持最大的接触界面。

导热硅胶片|相变导热片|导热粘接胶|石墨片|灌封胶|硅凝胶|硅脂双面胶等各种导热材料应用及热管理解决方案
Kingbali 8306系列相变导热片,导热系数高达8.5瓦,热阻仅0.038,是一种新型聚合物相变导热片,基于这种材料的物理特性,它可以更好的贴合物体表面填补缝隙,完美替代硅脂,非常适合于电脑上使用。常温下相变导热片保护固态,无法排除界面内空气,随着温度升高,相变导热片开始变软,界面内空气被排出,温度随之下降,当达到相变温度时相变导热片变为液体,最大可能地接触界面,排出界面内空气,减小界面热阻,将热量传导出去,当设备停止工作,相变导热片会再次变为固态,且保持最大的接触界面。
高导热双组份环氧类非溶剂型导热粘接胶:有较高的导热效率和粘接力,材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求;室温或低温加热固化,固化放热量少,收缩率低,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性。
现许多电子产品需要运用芯片的技术,在普遍的电子部件当中,要想解决芯片所产生的热量…
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