现许多电子产品需要运用芯片的技术，在普遍的电子部件当中，要想解决芯片所产生的热量…
分类： 导热硅胶片
导热硅胶片、无金属导热片、矽胶导热片、无硅导热垫片类实用性高导热材料产品分类汇总
选择导热垫/热间隙填充垫的 3 个技巧！
我们的许多客户都在使用KINGBALI的导热垫/导热硅胶片。今年使用的电子产品达到了历史最高水平。这需要更多的导热散热冷却功能！关于选择导热垫的一些选用技巧，选择导热垫时所考虑因素——这同时需要取决于设计者/用户的需求。
导热硅胶片使用方法 及应用领域
带热硅胶片使用方法 ，主要是可以对接触面的空隙起到填充作用，将接触面缝隙之中的空气挤出，使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。如缝隙中存在空气，则导热效果变差，有了导热硅胶片的补充，可以提升导热及散热的效果。
高导热硅胶片 9000-9908高导热材料15W导热片
高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，材质柔软有弹性，主要用于热源与散热器之间的填缝。9000-9908系列高导热硅胶片具有高导热，低热阻的特性，15.6W/m.k的高导热系数。同时具有绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，具有较高的工艺性和实用性，且厚度适用性广，是一种良好的填充导热材料。
13W导热硅胶片 9000-9907 高导热材料 导热片
13W导热硅胶片9000-9907系列导热材料，13W导热硅胶片的柔软弹性特性使其能够覆盖完全不平整的表面，紧密贴合，填充导热缝隙。13W高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，柔软、可压缩性高，能够填充发热件和散热片或金属底座之间的空气间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。
矽胶导热片 导热矽胶片9106系列
9106系列矽胶导热片，以矽胶布为载体，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，另外9106系列矽胶导热片还耐磨、防刺穿，拉伸性更好，能够满足设备小型化的设计要求，极具工艺性和实用性，且厚度适用性广，是一种极佳的导热填充材料。
导热矽胶布 矽胶导热片 1000-1200
1200系列导热矽胶布，抗撕拉硅胶布，能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，抗拉力强，耐磨，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路， 是优良导热绝缘材料。导热矽胶布是一种发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充。
高导热绝缘硅胶片 导热绝缘材料 1000-1001
1001系列高导热绝缘硅胶片是一款高导热的绝缘材料，材料干净，无油，柔软，由高稳定性的硅树脂材料和高导热系数的无机粉体作为填料，同时以改性 PI 为中间载体，增强绝缘和导热。高导热绝缘硅胶片高导热绝缘材料产品是一种高导热绝缘有机硅材料，材质柔软有弹性，主要用于热源与散热器之间的填缝。
11W导热硅胶片 9000-9906 高导热材料
11W导热硅胶片9000-9906系列导热材料，11W高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，柔软、可压缩性高，能够填充发热件和散热片或金属底座之间的空气间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。11W导热硅胶片的柔软弹性特性使其能够覆盖完全不平整的表面，紧密贴合，填充导热缝隙，使得热量能快速从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，有效提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8W导热硅胶片 8W/m.k 9000-9905导热片
8W导热硅胶片9000-9905系列，8W高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，柔软、可压缩性高，能够填充发热件和散热片或金属底座之间的空气间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。8W导热硅胶片的柔软弹性特征使其能够覆盖完全不平整的表面，热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，有效提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。