8.5W高导热低热阻相变导热片,8306低热阻相变材料

8.5W高导热低热阻相变导热片,8306低热阻相变材料该产品是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小。

相变材料是指温度不变的情况下,改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程

称为相变过程,这时相变材料将吸收或释放大量的潜热,以聚合物为载体,产品自带粘性,

热阻超低。

可应用于阶段发热装置:5G、电信设备、消费电子产品、计算机及外围设备;高耐久性应用;

新能源汽车储能:超级电容器,电池,功率传输,功率逆变器;电源转换,发热半导体和散

热片之间以及发热磁性元件和散热片之间。

 

 

特性 ‍8306相变导热片 测试标准
颜色 灰色 目视
组成 聚合物/陶瓷粉体 /
热传导率 8.5 W/m.k ASTM D5470
产品厚度 0.2~1.0mm ASTM D374
相变温度 43 ℃(可定制) ASTM D3418
比重 2.7 g/cm³ ASTM D792
热阻抗 ≤0.038 ℃c㎡/W ASTM D5470
适用温度范围 -55~120℃ /
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以上性能数据为该产品于湿度 70% 、温度 25℃ 时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准,建议用户使用前先做适用性实验,以防止将本产品使用在不适用的场合,如因适用场合的不适应而产生的不良后果,力王公司保留对产品的解释权。

Kingbali 8306系列相变导热片,导热系数高达8.5瓦,热阻仅0.038,是一种新型聚合物相变导热片,基于这种材料的物理特性,它可以更好的贴合物体表面填补缝隙,完美替代硅脂,非常适合于电脑上使用。常温下相变导热片保护固态,无法排除界面内空气,随着温度升高,相变导热片开始变软,界面内空气被排出,温度随之下降,当达到相变温度时相变导热片变为液体,最大可能地接触界面,排出界面内空气,减小界面热阻,将热量传导出去,当设备停止工作,相变导热片会再次变为固态,且保持最大的接触界面。