8.5W高导热低热阻相变导热片，8306低热阻相变材料该产品是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小。
相变材料是指温度不变的情况下，改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程
称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热，以聚合物为载体，产品自带粘性，
热阻超低。
可应用于阶段发热装置：5G、电信设备、消费电子产品、计算机及外围设备；高耐久性应用；
新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器；电源转换，发热半导体和散
热片之间以及发热磁性元件和散热片之间。
| 特性 | 8306相变导热片 | 测试标准 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 组成 | 聚合物/陶瓷粉体 | / |
| 热传导率 | 8.5 W/m.k | ASTM D5470 |
| 产品厚度 | 0.2~1.0mm | ASTM D374 |
| 相变温度 | 43 ℃（可定制） | ASTM D3418 |
| 比重 | 2.7 g/cm³ | ASTM D792 |
| 热阻抗 | ≤0.038 ℃c㎡/W | ASTM D5470 |
| 适用温度范围 | -55~120℃ | / |
| 注意：本网站中记载的数据为代表值而非保证值，出于提高产品性能需要，规格若有变更，恕不另行通知。本网站中记载的产品用途仅为举例，产品可以有各种不同的应用场景和环境，这是我们无法控制的，因此，对于产品是否适合您的生产过程和条件，需要您在使用之前自行充分评估，以确认其性能，效果是否符合预期, 对于需要考虑安全的应用，请事先测试并确认其安全性。另外本公司不保证本TDS中记载的用途不会对任何专利造成侵权。在使用本产品之前，请仔细阅读标示在产品主体上的说明文字和安全数据表（MSDS）本产品是为一般工业应用制造的。请勿用于医疗目的。 以上性能数据为该产品于湿度 70% 、温度 25℃ 时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准，建议用户使用前先做适用性实验，以防止将本产品使用在不适用的场合，如因适用场合的不适应而产生的不良后果，力王公司保留对产品的解释权。 |
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Kingbali 8306系列相变导热片，导热系数高达8.5瓦，热阻仅0.038，是一种新型聚合物相变导热片，基于这种材料的物理特性，它可以更好的贴合物体表面填补缝隙，完美替代硅脂，非常适合于电脑上使用。常温下相变导热片保护固态，无法排除界面内空气，随着温度升高，相变导热片开始变软，界面内空气被排出，温度随之下降，当达到相变温度时相变导热片变为液体，最大可能地接触界面，排出界面内空气，减小界面热阻，将热量传导出去，当设备停止工作，相变导热片会再次变为固态，且保持最大的接触界面。
