我们的许多客户都在使用KINGBALI的导热垫/导热硅胶片。今年使用的电子产品达到了历史最高水平。这需要更多的导热散热冷却功能！关于选择导热垫的一些选用技巧，选择导热垫时所考虑因素——这同时需要取决于设计者/用户的需求。
选择导热垫的技巧
1. 从整体上关注热性能，而不只是“热导率”，这包括查看：
A. 柔软度（硬度）
B. 模量（通常是杨氏模量）
C. 热阻抗-通常呈现与应变的关系（如°C-in.2 /W）
D. 热导率——通常为 W/mK
考虑到应用中显示的压力，这些品质有助于更好地说明垫在应用中的表现。
2. 问问自己所需的明确需求是什么？
这些事情可能包括以下几点：
– 小放气
-无硅胶
-电气隔离
有时排气或没有硅胶是事后才想到的，事先考虑这一点是明智的。许多导热垫制造商提供低释气或无硅选项。此外，由于大多数焊盘都使用硅胶粘合剂，因此电隔离几乎无处不在。
3.问问自己你需要什么来强化？
这些包括与上述类似但不同的问题。好吧，如果应用程序没有压力，或者压力很小——也许根本不需要加固。然而，有一些特殊的导热垫子采用高强度的加固设计，专为可能会遇到很多需要耐用的情况的应用而设计。
强化材料可以包括：
-铝
-聚酰亚胺
-玻璃纤维
作为附加说明，大多数热间隙填充垫都有一种连接方法，例如自然形成的粘性或压敏粘合剂。
