双组份导热凝胶 力王1745导热绝缘导热硅凝胶 0.9W

双组份导热凝胶 力王1745导热绝缘导热硅凝胶 0.9W

1745系列导热胶以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料制成,它具备优越的耐候性,低机械应力及高压缩变形性能,优越的介电性能,无挥发物。具有较低的稠度和良好的施工性能,自带粘性,适用于不定型缝隙的填充。可在室温下硫化成柔软的有机硅凝胶。

双组份导热凝胶 力王1745导热绝缘导热硅凝胶 0.9W

1745导热硅凝胶特征参数

基本特性项1745双组份导热硅凝胶参数测试标准
颜色A组份:白色/B组份 :灰色目视
混合比例A:B=1:1/
热传导率0.9 W/m.kASTM D5470
阻燃等级V0UL 94
出胶量(0.6大气压/60S)60~120/
比重1.88 g/cm³ASTM D792
击穿电压(1mm,DC)≥5 KVASTM D149
工作温度-40~180℃EM344
体积电阻≥1012Ω.cmASTM-D257
粘度(混合后)20~50 Pa.SASTM D2196
固化条件
操作时间 (25℃)20~30 MIN/
固化时间(25℃)≥50 MIN/
固化时间(60℃)10~15 MIN/
固化时间(100℃)5~10 MIN /

储存和运输:在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(10-25℃)。本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。

免责声明
注意:本TDS中记载的数据为代表值而非保证值,出于提高产品性能需要,规格若有变更,恕不另行通知。本TDS中记载的产品用途仅为举例,产品可以有各种不同的应用场景和环境,这是我们无法控制的,因此,对于产品是否适合您的生产过程和条件,需要您在使用之前自行充分评估,以确认其性能,效果是否符合预期, 对于需要考虑安全的应用,请事先测试并确认其安全性。另外本公司不保证本TDS中记载的用途不会对任何专利造成侵权。在使用本产品之前,请仔细阅读标示在产品主体上的说明文字和安全数据表(MSDS)本产品是为一般工业应用制造的。 请勿用于医疗目的。
产品在储存中可能会存在沉淀,这属于正常现象,请混合均匀后使用,并严格按照产品存储运输说明执行,为了获得最佳性能,粘接表面应清洁、干燥且不含油脂。对于高强度结构键,特殊的表面处理可以增加粘结强度和耐久性。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染,不要将材料装回原始容器。Kingbali®不能对被污染的或储存在非指导条件下的产品承担责任。

        

双组份导热凝胶 力王1745导热绝缘导热硅凝胶 0.9W

1745导热硅凝胶产品特点

▪ 热阻抗小
▪ 极好的耐环境性能
▪ 收缩率低,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性
▪ 材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求

双组份,1 : 1 混合比例,粘度低(未固化),非常低的硬度(硅胶)。

双组份导热凝胶 力王1745导热绝缘导热硅凝胶 0.9W

1745导热硅凝胶产品应用

1745导热硅凝胶可广泛应用于各种电子产品,如:CPU组装、热敏电阻、温度传感器、电源模块等导热绝缘等。

应用于各种电子电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的填充,起传热媒介作用和防潮、防腐蚀、防震等性能。