1745系列导热胶以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料制成，它具备优越的耐候性，低机械应力及高压缩变形性能，优越的介电性能，无挥发物。具有较低的稠度和良好的施工性能，自带粘性，适用于不定型缝隙的填充。可在室温下硫化成柔软的有机硅凝胶。
1745导热硅凝胶特征参数
| 基本特性项 | 1745双组份导热硅凝胶参数 | 测试标准 |
| 颜色 | A组份：白色/B组份 :灰色 | 目视 |
| 混合比例 | A:B=1:1 | / |
| 热传导率 | 0.9 W/m.k | ASTM D5470 |
| 阻燃等级 | V0 | UL 94 |
| 出胶量（0.6大气压/60S） | 60~120 | / |
| 比重 | 1.88 g/cm³ | ASTM D792 |
| 击穿电压（1mm,DC） | ≥5 KV | ASTM D149 |
| 工作温度 | -40~180℃ | EM344 |
| 体积电阻 | ≥1012Ω.cm | ASTM-D257 |
| 粘度（混合后） | 20～50 Pa.S | ASTM D2196 |
| 固化条件 | ||
| 操作时间 （25℃） | 20～30 MIN | / |
| 固化时间（25℃） | ≥50 MIN | / |
| 固化时间（60℃） | 10～15 MIN | / |
| 固化时间（100℃） | 5~10 MIN | / |
储存和运输：在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（10-25℃）。本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
免责声明
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产品在储存中可能会存在沉淀，这属于正常现象，请混合均匀后使用，并严格按照产品存储运输说明执行，为了获得最佳性能，粘接表面应清洁、干燥且不含油脂。对于高强度结构键，特殊的表面处理可以增加粘结强度和耐久性。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染，不要将材料装回原始容器。Kingbali®不能对被污染的或储存在非指导条件下的产品承担责任。
1745导热硅凝胶产品特点
▪ 热阻抗小
▪ 极好的耐环境性能
▪ 收缩率低，满足精密期间的工艺要求，有较好的耐水性
▪ 材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求
双组份，1 : 1 混合比例，粘度低（未固化），非常低的硬度（硅胶）。
1745导热硅凝胶产品应用
1745导热硅凝胶可广泛应用于各种电子产品，如：CPU组装、热敏电阻、温度传感器、电源模块等导热绝缘等。
应用于各种电子电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的填充，起传热媒介作用和防潮、防腐蚀、防震等性能。
