导热硅凝胶1710系列2.1-8W/M.K

1710系列导热硅凝胶,又称为导热腻子、导热胶泥等,以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材

料制成,它具备优越的耐高低温性,低机械应力及高压缩变形性能,极好的耐气候、耐辐射及优

越的介电性能,无挥发物。 适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波

器件的表面缝隙填充,对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。

                            3W/M.K导热硅凝胶1712

 3.6W/M.K 导热硅凝胶1713

  4.5W/M. 导热硅凝胶1714

 5W/M.K 导热硅凝胶1715

产品简介

1710系列导热硅凝胶 导热胶泥 耐高低温导热腻子产品参数

储存和运输:在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(10-25℃)。 本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。

*备注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。 敬请客户使用时,以实测数据为准,建议用户使用前先做适用性实验,以防止将本产品使用在不适用的场合,如因适用场合的不适应而产生的不良后果,力王公司保留对产品的解释权

力王新材料的1710系列导热硅凝胶具有卓越的导热性、电绝缘性、使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能,自带粘性适合,适用于不定型缝隙的填充。 它可广泛应用于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、 可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用。

产品特点: 

▪ 2.1- 8.0 W/M.K 导热系数

▪ 热阻抗小

▪ 收缩率低,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性

▪ 材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求

可广泛应用于电子产品,如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰

箱、电源模块、打印机头等。