1710系列导热硅凝胶，又称为导热腻子、导热胶泥等，以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材
料制成，它具备优越的耐高低温性，低机械应力及高压缩变形性能，极好的耐气候、耐辐射及优
越的介电性能，无挥发物。 适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波
器件的表面缝隙填充，对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
3W/M.K导热硅凝胶1712
3.6W/M.K 导热硅凝胶1713
4.5W/M. 导热硅凝胶1714
5W/M.K 导热硅凝胶1715
产品简介
储存和运输：在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（10-25℃）。 本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
*备注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。 敬请客户使用时，以实测数据为准，建议用户使用前先做适用性实验，以防止将本产品使用在不适用的场合，如因适用场合的不适应而产生的不良后果，力王公司保留对产品的解释权
力王新材料的1710系列导热硅凝胶具有卓越的导热性、电绝缘性、使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能，自带粘性适合，适用于不定型缝隙的填充。 它可广泛应用于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、 可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用。
产品特点：
▪ 2.1- 8.0 W/M.K 导热系数
▪ 热阻抗小
▪ 收缩率低，满足精密期间的工艺要求，有较好的耐水性
▪ 材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求
可广泛应用于电子产品，如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰
箱、电源模块、打印机头等。
