高导热双组份环氧类非溶剂型导热粘接胶：有较高的导热效率和粘接力，材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求；室温或低温加热固化，固化放热量少，收缩率低，满足精密期间的工艺要求，有较好的耐水性。
- 常见应用： 适用于LED、光伏、半导体等对导热性能要求比较高的电子电器行业。
- 导热系数： 30W/m.k
- 产品粘度： 100~400Pa.s
- 产品特点：
- ①双组份环氧类非溶剂型，超低热阻；
- ②常温固化，收缩率低，满足精密期间的工艺要求，有较好的耐水性；
- ③粘接力超强，省打螺丝；
- ④材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热 循环条件下的长期使用要求；
导热粘接胶特征参数
