8W高导热硅凝胶 1718系列,8W导热硅凝胶,又称为8W导热腻子、8W导热胶泥等,以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料制成,8W导热硅凝胶具备优越的耐高低温性,低机械应力及高压缩变形性能,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能,无挥发物。8W高导热硅凝胶适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面缝隙填充,对产生热的电子元件,提供了良好的导热效果。

8W高导热硅凝胶特征参数
基本特性项 | 1718导热硅凝胶参数 | 测试标准 |
颜色 | 白色 | 目视 |
热传导率 | 8.0 W/m.k | ASTM D5470 |
最小填充厚度 | 0.05 mm | ASTM D374 |
出胶量(0.6大气压/60S) | 50~80 | / |
比重(±0.2) | 3.13 g/cm³ | ASTM D792 |
击穿电压(1mm,DC) | ≥5 KV | ASTM D149 |
工作温度 | -40~180℃ | EM344 |
体积电阻 | 1012Ω.cm | ASTM-D257 |
粘度 | 150~180 Pa.S | / |
免责声明
注意:本TDS中记载的数据为代表值而非保证值,出于提高产品性能需要,规格若有变更,恕不另行通知。本TDS中记载的产品用途仅为举例,产品可以有各种不同的应用场景和环境,这是我们无法控制的,因此,对于产品是否适合您的生产过程和条件,需要您在使用之前自行充分评估,以确认其性能,效果是否符合预期, 对于需要考虑安全的应用,请事先测试并确认其安全性。另外本公司不保证本TDS中记载的用途不会对任何专利造成侵权。在使用本产品之前,请仔细阅读标示在产品主体上的说明文字和安全数据表(MSDS)本产品是为一般工业应用制造的。 请勿用于医疗目的。
产品在储存中可能会存在沉淀,这属于正常现象,请混合均匀后使用,并严格按照产品存储运输说明执行,为了获得最佳性能,粘接表面应清洁、干燥且不含油脂。对于高强度结构键,特殊的表面处理可以增加粘结强度和耐久性。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染,不要将材料装回原始容器。Kingbali®不能对被污染的或储存在非指导条件下的产品承担责任。
8W导热硅凝胶产品特点
- 1718高导热硅凝胶,导热系数8.0 W/m.k
- 1718系列8W导热硅凝胶热阻抗小
- 1718系列8W导热硅凝胶收缩率低,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性
- 1718系列8W导热硅凝胶材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求
导热硅凝胶产品应用
8W高导热硅凝胶产品具有卓越的导热性、电绝缘性、使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能,自带粘性,适用于不定型缝隙的填充。可广泛应用于电子产品,如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等的导散热填充。
8W导热硅凝胶相关报告及认证信息:
RoHS报告、质量检测报告、MSDS