8W高导热硅凝胶 1718系列，8W导热硅凝胶，又称为8W导热腻子、8W导热胶泥等，以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料制成，8W导热硅凝胶具备优越的耐高低温性，低机械应力及高压缩变形性能，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能，无挥发物。8W高导热硅凝胶适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面缝隙填充，对产生热的电子元件，提供了良好的导热效果。
8W高导热硅凝胶特征参数
| 基本特性项 | 1718导热硅凝胶参数 | 测试标准 |
| 颜色 | 白色 | 目视 |
| 热传导率 | 8.0 W/m.k | ASTM D5470 |
| 最小填充厚度 | 0.05 mm | ASTM D374 |
| 出胶量（0.6大气压/60S） | 50~80 | / |
| 比重（±0.2） | 3.13 g/cm³ | ASTM D792 |
| 击穿电压（1mm,DC） | ≥5 KV | ASTM D149 |
| 工作温度 | -40~180℃ | EM344 |
| 体积电阻 | 1012Ω.cm | ASTM-D257 |
| 粘度 | 150~180 Pa.S | / |
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8W导热硅凝胶产品特点
- 1718高导热硅凝胶，导热系数8.0 W/m.k
- 1718系列8W导热硅凝胶热阻抗小
- 1718系列8W导热硅凝胶收缩率低，满足精密期间的工艺要求，有较好的耐水性
- 1718系列8W导热硅凝胶材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求
导热硅凝胶产品应用
8W高导热硅凝胶产品具有卓越的导热性、电绝缘性、使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能，自带粘性，适用于不定型缝隙的填充。可广泛应用于电子产品，如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等的导散热填充。
8W导热硅凝胶相关报告及认证信息：
RoHS报告、质量检测报告、MSDS
