1901导热粘接胶

高导热粘接胶 30W/m.k 1000-1901

1000-1901系列高导热粘接胶导热系数30W/m.k,相比1900系列高导热粘接胶,1901的表干速度比1900快。1901系列高导热粘接胶是一种固化或干燥后,具有一定导电性的高导热胶粘剂。1901系列导热粘接胶具有较高的导热效率和粘接力,材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求。

高导热粘接胶1901系列30W高导热粘接胶水
高导热粘接胶1901系列30W高导热粘接胶水

      

1901导热粘接胶特征参数

基本特性项1000-1901导热粘接胶参数测试标准
外观A组份:棕红色 / B组份:白色目视
粘度A组份:150~250 Pa.S / B组份:100~200 Pa.SASTM D445-04
热传导率30 W/m.kASTM D5470
比重A组份:2.65 g/cm3 / B组份:1.36 g/cm3ASTM D792
混合比例A:B=1:1(体积比)/
固化条件
操作时间1~1.5Hrs(25℃)/
完全固化时间(25℃)2.5~8 Hrs/
完全固化时间(50℃)4~10 Hrs/
完全固化时间(80℃)15~30 min/
完全固化时间(100℃)10~15 min/
固化后特性(25℃/RH 70%)
硬度≥80 Shore DASTM D2240
抗张强度(铁/铁)>200 g/cm²ASTM D412
热阻0.09 cm²·℃/wASTM D5470
热变形温度>120°CASTM D648
体积电阻率1010 Ω.cmASTM D257
介电常数(50Hz)2~4ASTM D150
储存和运输:在阴凉干燥处贮存,贮存期:3个月(10-25℃)。本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。

免责声明
注意:本TDS中记载的数据为代表值而非保证值,出于提高产品性能需要,规格若有变更,恕不另行通知。本TDS中记载的产品用途仅为举例,产品可以有各种不同的应用场景和环境,这是我们无法控制的,因此,对于产品是否适合您的生产过程和条件,需要您在使用之前自行充分评估,以确认其性能,效果是否符合预期, 对于需要考虑安全的应用,请事先测试并确认其安全性。另外本公司不保证本TDS中记载的用途不会对任何专利造成侵权。在使用本产品之前,请仔细阅读标示在产品主体上的说明文字和安全数据表(MSDS)本产品是为一般工业应用制造的。 请勿用于医疗目的。
产品在储存中可能会存在沉淀,这属于正常现象,请混合均匀后使用,并严格按照产品存储运输说明执行,为了获得最佳性能,粘接表面应清洁、干燥且不含油脂。对于高强度结构键,特殊的表面处理可以增加粘结强度和耐久性。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染,不要将材料装回原始容器。Kingbali®不能对被污染的或储存在非指导条件下的产品承担责任

FORM:KINGBALI 1901 系列导热粘接胶

      

1901导热粘接胶产品特点

  • 1901导热粘接胶属于双组份硅胶类,超低热阻,热阻≤0.09 cm²·℃/w
  • 导热粘接胶可常温固化,收缩率低,满足精密期间的工艺要求
  • 1901高导热粘接胶具有较好的耐水性
  • 1901高导热粘接胶粘接力强,可省打螺丝
  • 1901高导热粘接胶材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求

      

导热硅胶片产品应用

1901高导热粘接胶,对元器件、铝、PC、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力。1901系列30W导热粘接胶适用于COB的导热粘接,封装。应用于LED、光伏、半导体等对导热性能要求比较高的电子电器行业。

       


30W导热粘接胶相关文件及报告信息:

RoHS报告、质量检测报告