1000-1901系列高导热粘接胶导热系数30W/m.k，相比1900系列高导热粘接胶，1901的表干速度比1900快。1901系列高导热粘接胶是一种固化或干燥后，具有一定导电性的高导热胶粘剂。1901系列导热粘接胶具有较高的导热效率和粘接力，材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求。
1901导热粘接胶特征参数
| 基本特性项 | 1000-1901导热粘接胶参数 | 测试标准 |
| 外观 | A组份：棕红色 / B组份：白色 | 目视 |
| 粘度 | A组份：150~250 Pa.S / B组份：100~200 Pa.S | ASTM D445-04 |
| 热传导率 | 30 W/m.k | ASTM D5470 |
| 比重 | A组份：2.65 g/cm3 / B组份：1.36 g/cm3 | ASTM D792 |
| 混合比例 | A:B=1:1(体积比） | / |
| 固化条件 | ||
| 操作时间 | 1~1.5Hrs（25℃） | / |
| 完全固化时间（25℃） | 2.5~8 Hrs | / |
| 完全固化时间（50℃） | 4~10 Hrs | / |
| 完全固化时间（80℃） | 15~30 min | / |
| 完全固化时间（100℃） | 10~15 min | / |
| 固化后特性 | （25℃/RH 70%） | |
| 硬度 | ≥80 Shore D | ASTM D2240 |
| 抗张强度（铁/铁） | ＞200 g/cm² | ASTM D412 |
| 热阻 | 0.09 cm²·℃/w | ASTM D5470 |
| 热变形温度 | ＞120°C | ASTM D648 |
| 体积电阻率 | 1010 Ω.cm | ASTM D257 |
| 介电常数（50Hz） | 2~4 | ASTM D150 |
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产品在储存中可能会存在沉淀，这属于正常现象，请混合均匀后使用，并严格按照产品存储运输说明执行，为了获得最佳性能，粘接表面应清洁、干燥且不含油脂。对于高强度结构键，特殊的表面处理可以增加粘结强度和耐久性。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染，不要将材料装回原始容器。Kingbali®不能对被污染的或储存在非指导条件下的产品承担责任
FORM:KINGBALI 1901 系列导热粘接胶
1901导热粘接胶产品特点
- 1901导热粘接胶属于双组份硅胶类，超低热阻，热阻≤0.09 cm²·℃/w
- 导热粘接胶可常温固化，收缩率低，满足精密期间的工艺要求
- 1901高导热粘接胶具有较好的耐水性
- 1901高导热粘接胶粘接力强，可省打螺丝
- 1901高导热粘接胶材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求
导热硅胶片产品应用
1901高导热粘接胶，对元器件、铝、PC、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力。1901系列30W导热粘接胶适用于COB的导热粘接，封装。应用于LED、光伏、半导体等对导热性能要求比较高的电子电器行业。
30W导热粘接胶相关文件及报告信息：
RoHS报告、质量检测报告
