1000-1901系列高导热粘接胶导热系数30W/m.k,相比1900系列高导热粘接胶,1901的表干速度比1900快。1901系列高导热粘接胶是一种固化或干燥后,具有一定导电性的高导热胶粘剂。1901系列导热粘接胶具有较高的导热效率和粘接力,材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求。

1901导热粘接胶特征参数
基本特性项 | 1000-1901导热粘接胶参数 | 测试标准 |
外观 | A组份:棕红色 / B组份:白色 | 目视 |
粘度 | A组份:150~250 Pa.S / B组份:100~200 Pa.S | ASTM D445-04 |
热传导率 | 30 W/m.k | ASTM D5470 |
比重 | A组份:2.65 g/cm3 / B组份:1.36 g/cm3 | ASTM D792 |
混合比例 | A:B=1:1(体积比) | / |
固化条件 | ||
操作时间 | 1~1.5Hrs(25℃) | / |
完全固化时间(25℃) | 2.5~8 Hrs | / |
完全固化时间(50℃) | 4~10 Hrs | / |
完全固化时间(80℃) | 15~30 min | / |
完全固化时间(100℃) | 10~15 min | / |
固化后特性 | (25℃/RH 70%) | |
硬度 | ≥80 Shore D | ASTM D2240 |
抗张强度(铁/铁) | >200 g/cm² | ASTM D412 |
热阻 | 0.09 cm²·℃/w | ASTM D5470 |
热变形温度 | >120°C | ASTM D648 |
体积电阻率 | 1010 Ω.cm | ASTM D257 |
介电常数(50Hz) | 2~4 | ASTM D150 |
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产品在储存中可能会存在沉淀,这属于正常现象,请混合均匀后使用,并严格按照产品存储运输说明执行,为了获得最佳性能,粘接表面应清洁、干燥且不含油脂。对于高强度结构键,特殊的表面处理可以增加粘结强度和耐久性。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染,不要将材料装回原始容器。Kingbali®不能对被污染的或储存在非指导条件下的产品承担责任
FORM:KINGBALI 1901 系列导热粘接胶
1901导热粘接胶产品特点
- 1901导热粘接胶属于双组份硅胶类,超低热阻,热阻≤0.09 cm²·℃/w
- 导热粘接胶可常温固化,收缩率低,满足精密期间的工艺要求
- 1901高导热粘接胶具有较好的耐水性
- 1901高导热粘接胶粘接力强,可省打螺丝
- 1901高导热粘接胶材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求
导热硅胶片产品应用
1901高导热粘接胶,对元器件、铝、PC、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力。1901系列30W导热粘接胶适用于COB的导热粘接,封装。应用于LED、光伏、半导体等对导热性能要求比较高的电子电器行业。
30W导热粘接胶相关文件及报告信息:
RoHS报告、质量检测报告