2000D系列导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的
材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料。
2000D导热硅脂特征参数
| 基本特性项 | 2000D低分子导热硅脂参数 | 测试标准 |
| 颜色 | 白色或灰色 | 目视 |
| 热传导率 | 0.7~3.0 W/m.k | ASTM D5470 |
| 材质 | 低分子硅树脂 | / |
| 体积电阻 | ≥1015 Ω·CM | ASTM D257 |
| 比重 | 1.3~3.0 g/cm³ | ASTM D792 |
| RoHS | 符合 | / |
| 工作温度 | -40~150℃ | EM344 |
免责声明
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产品在储存中可能会存在沉淀，这属于正常现象，请混合均匀后使用，并严格按照产品存储运输说明执行，为了获得最佳性能，粘接表面应清洁、干燥且不含油脂。对于高强度结构键，特殊的表面处理可以增加粘结强度和耐久性。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染，不要将材料装回原始容器。Kingbali®不能对被污染的或储存在非指导条件下的产品承担责任 。
FORM:KINGBALI 2000D 系列低分子导热硅脂
2000D低分子导热硅脂产品特点
- 2000D低分子导热硅脂有低油离度，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化
- 2000D低分子导热硅脂可在-40℃ – +150℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态
- 导热硅脂具有卓越的导热性、电绝缘性、使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能
2000D低分子导热硅脂产品应用
2000D低分子导热硅脂可广泛应用于各种电子产品、微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆，对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
2000D低分子导热硅脂相关报告及认证信息：
RoHS报告、质量检测报告
