现许多电子产品需要运用芯片的技术，在普遍的电子部件当中，要想解决芯片所产生的热量…
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导热硅胶片使用方法 及应用领域
带热硅胶片使用方法 ，主要是可以对接触面的空隙起到填充作用，将接触面缝隙之中的空气挤出，使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。如缝隙中存在空气，则导热效果变差，有了导热硅胶片的补充，可以提升导热及散热的效果。
13W导热硅胶片 9000-9907 高导热材料 导热片
13W导热硅胶片9000-9907系列导热材料，13W导热硅胶片的柔软弹性特性使其能够覆盖完全不平整的表面，紧密贴合，填充导热缝隙。13W高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，柔软、可压缩性高，能够填充发热件和散热片或金属底座之间的空气间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。
矽胶导热片 导热矽胶片9106系列
9106系列矽胶导热片，以矽胶布为载体，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，另外9106系列矽胶导热片还耐磨、防刺穿，拉伸性更好，能够满足设备小型化的设计要求，极具工艺性和实用性，且厚度适用性广，是一种极佳的导热填充材料。
高导热绝缘硅胶片 导热绝缘材料 1000-1001
1001系列高导热绝缘硅胶片是一款高导热的绝缘材料，材料干净，无油，柔软，由高稳定性的硅树脂材料和高导热系数的无机粉体作为填料，同时以改性 PI 为中间载体，增强绝缘和导热。高导热绝缘硅胶片高导热绝缘材料产品是一种高导热绝缘有机硅材料，材质柔软有弹性，主要用于热源与散热器之间的填缝。
11W导热硅胶片 9000-9906 高导热材料
11W导热硅胶片9000-9906系列导热材料，11W高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，柔软、可压缩性高，能够填充发热件和散热片或金属底座之间的空气间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。11W导热硅胶片的柔软弹性特性使其能够覆盖完全不平整的表面，紧密贴合，填充导热缝隙，使得热量能快速从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，有效提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8W导热硅胶片 8W/m.k 9000-9905导热片
8W导热硅胶片9000-9905系列，8W高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，柔软、可压缩性高，能够填充发热件和散热片或金属底座之间的空气间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。8W导热硅胶片的柔软弹性特征使其能够覆盖完全不平整的表面，热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，有效提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
10W导热硅胶片 9000-9904 高导热材料
10W导热硅胶片9000-9904系列，10W导热硅胶片采用导热绝缘有机硅材料，材质柔软，因导热填料增加抗拉伸强度较导热系数稍低的导热片差一些。同时，10W导热硅胶片仍能起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，且厚度适用性广，是良好的导热填充材料。
9W导热硅胶片 9W/m.k 9000-9903导热片
9W导热硅胶片9000-9903系列，9W高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，柔软于弹性可压缩性高，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。同时9W导热硅胶片还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，极具工艺性和实用性，且厚度适用性广，是良好的导热填充材料。
7W导热硅胶片 7W/m.k 9000-9902导热片
7W导热硅胶片9000-9902系列，7W高导热硅胶片柔软可压缩性高，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。同时7W导热硅胶片还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，极具工艺性和实用性，且厚度适用性广，是良好的导热填充材料。