Kingbali 8306系列相变导热片，导热系数高达8.5瓦，热阻仅0.038，是一种新型聚合物相变导热片，基于这种材料的物理特性，它可以更好的贴合物体表面填补缝隙，完美替代硅脂，非常适合于电脑上使用。常温下相变导热片保护固态，无法排除界面内空气，随着温度升高，相变导热片开始变软，界面内空气被排出，温度随之下降，当达到相变温度时相变导热片变为液体，最大可能地接触界面，排出界面内空气，减小界面热阻，将热量传导出去，当设备停止工作，相变导热片会再次变为固态，且保持最大的接触界面。
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8W相变导热材料 8304系列相变导热片
8W相变导热材料，又称高导热相变硅脂，受热后发生固液相变，材料由固态转变为熔融状态，更贴合，热阻更低。常规应用中，小米11 Ultra、iPhone13等高发热量的集成5G通讯终端中已普及使用，解决高发热芯片的导热散热问题。 力王8304系列相变导热材料，为高导热相变材料，为最新研发的新型相变材料，具有优良的导热性能，具有极低的热阻和优良的热稳定性。
相变导热片 8303系列5.4W导热相变材料
相变导热片8303系列导热相变材料，相变材料是指温度不变的情况下，改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热，以聚合物为载体，产品自带粘性，热阻超低。8303系列相变导热片产品是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小。