Kingbali 8306系列相变导热片，导热系数高达8.5瓦，热阻仅0.038，是一种新型聚合物相变导热片，基于这种材料的物理特性，它可以更好的贴合物体表面填补缝隙，完美替代硅脂，非常适合于电脑上使用。常温下相变导热片保护固态，无法排除界面内空气，随着温度升高，相变导热片开始变软，界面内空气被排出，温度随之下降，当达到相变温度时相变导热片变为液体，最大可能地接触界面，排出界面内空气，减小界面热阻，将热量传导出去，当设备停止工作，相变导热片会再次变为固态，且保持最大的接触界面。
标签： 高导热材料
天然石墨片 2600N系列导热石墨膜
天然石墨片，2600N系列天然石墨是天然矿物，一般形成于高温地质条件，广泛分布于变质矿床，由富含有机质或碳质的沉积岩经区域变质作用形成。天然石墨片是一种黑色带有光泽的非金属矿物晶体，质软并富有滑腻感，具有耐高温、导电导热、抗热震、自润滑、可塑和化学稳定等性能。
高导热硅胶片 9000-9908高导热材料15W导热片
高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，材质柔软有弹性，主要用于热源与散热器之间的填缝。9000-9908系列高导热硅胶片具有高导热，低热阻的特性，15.6W/m.k的高导热系数。同时具有绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，具有较高的工艺性和实用性，且厚度适用性广，是一种良好的填充导热材料。
13W导热硅胶片 9000-9907 高导热材料 导热片
13W导热硅胶片9000-9907系列导热材料，13W导热硅胶片的柔软弹性特性使其能够覆盖完全不平整的表面，紧密贴合，填充导热缝隙。13W高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，柔软、可压缩性高，能够填充发热件和散热片或金属底座之间的空气间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。
相变导热片 8303系列5.4W导热相变材料
相变导热片8303系列导热相变材料，相变材料是指温度不变的情况下，改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热，以聚合物为载体，产品自带粘性，热阻超低。8303系列相变导热片产品是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小。
氮化铝导热陶瓷片 180W/m.k高导热材料
氮化铝导热陶瓷片具有180W/m.k的高导热率，是非金属材料中导热系数最高的材料之一（为氧化铝陶瓷片的7-10倍）。优良的机械性能，加工性好，尺寸精度高，表面光滑，无微裂纹、弯曲等。低介电常数以及低介质损耗使得电器绝缘性能达到最佳的可靠效果。
人工石墨片 高导热石墨垫 2600S-17
2600S系列人工石墨导热膜让电子设备产品可以实现小型化、薄型化以及轻型化，并在较小间隙
且非绝缘环境中广泛使用，在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求。人工石墨
材料导热的各向异性，在厚度方向，具有可以与常规导热界面材料一样的导热性，在平面上，具
有比金属要好得多的导热性，可以迅速把热量带走，起到均热的效果。
11W导热硅胶片 9000-9906 高导热材料
11W导热硅胶片9000-9906系列导热材料，11W高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，柔软、可压缩性高，能够填充发热件和散热片或金属底座之间的空气间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。11W导热硅胶片的柔软弹性特性使其能够覆盖完全不平整的表面，紧密贴合，填充导热缝隙，使得热量能快速从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，有效提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8W导热硅胶片 8W/m.k 9000-9905导热片
8W导热硅胶片9000-9905系列，8W高导热硅胶片为高导热绝缘有机硅材料，柔软、可压缩性高，能够填充发热件和散热片或金属底座之间的空气间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。8W导热硅胶片的柔软弹性特征使其能够覆盖完全不平整的表面，热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，有效提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
10W导热硅胶片 9000-9904 高导热材料
10W导热硅胶片9000-9904系列，10W导热硅胶片采用导热绝缘有机硅材料，材质柔软，因导热填料增加抗拉伸强度较导热系数稍低的导热片差一些。同时，10W导热硅胶片仍能起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，且厚度适用性广，是良好的导热填充材料。